I-Connect007China |

搜索结果

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

I-Connect007 一月 09, 2020

本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多

I-Connect007 十一月 30, 2019

本文是《垂直导体结构》文章的第3部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》和第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》。Allegro PCB Edi ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者